半導(dǎo)體貼膜除氣泡解決方案案例

氣泡尾流去除夾雜物。在鋼液中，夾雜物除了被氣泡粘附去除之外，還有可能被大氣泡尾流捕捉去除。氣泡尾流去除夾雜物的主要原理為氣泡在上浮過程中，位于其尾部的液體會填補(bǔ)由于氣泡脫離和上升所導(dǎo)致的空間，從而在氣泡尾部形成回旋區(qū)。

回旋區(qū)內(nèi)的流體形成了氣泡尾流。如果夾雜物位于該回旋區(qū)內(nèi)或其附近區(qū)域中，就有可能被卷入回旋區(qū)隨氣泡一起上浮運(yùn)動。氣泡尾流去除夾雜物主要有3個步驟：夾雜物向氣泡尾流區(qū)靠近，夾雜物進(jìn)入氣泡尾流區(qū)。

夾雜物在氣泡尾流區(qū)做循環(huán)流動并隨氣泡一起上浮。氣泡能否產(chǎn)生明顯尾流是尾流去除夾雜物的關(guān)鍵。有研究表明，直徑1mm~5mm的氣泡下部就會存在明顯尾流。

雖然大氣泡尾流捕捉是去除夾雜物的重要方式，但目前有關(guān)氣泡尾流去除夾雜物的數(shù)學(xué)模型研究文獻(xiàn)還未見報(bào)道，相關(guān)研究仍不成熟；并且夾雜物通過尾流去除時需要較大的氣泡和通氣量，較大的通氣量可能造成鋼液表面卷渣。

造成鋼液二次氧化。相較于氣泡尾流去除夾雜物，氣泡粘附碰撞夾雜物研究較為深入，彌散的微小氣泡具有優(yōu)異的捕捉和粘附夾雜物的效果已經(jīng)成為共識，大部分氣泡去除夾雜物技術(shù)的開發(fā)主要是根據(jù)氣泡碰撞粘附夾雜物去除機(jī)理。

基于此，劉建華等人認(rèn)為，在將來的發(fā)展中，氣泡尺寸小型化、分布彌散化是未來氣泡冶金技術(shù)發(fā)展的方向。

Test Vehicle : FO Wafer
Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
Equipment: VPS Series

Failure Mode: Void between LC & DC tape

Engineering Comment:
After VPS de-voiding, no void trapped inside.