光催化氙燈光源,模擬日光氙燈光源,300w氙燈光源,氙燈光源系統(tǒng),氙燈光纖光源,實(shí)驗(yàn)室氙燈光源,氙燈平行光源,模擬太陽(yáng)光氙燈光源,進(jìn)口氙燈光源,濾光片,光學(xué)平臺(tái),高光譜成像光譜儀
努美(北京)科技有限公司(NMERRY TECHNOLOGY CO.,LTD.)成立于2013年。主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋光電儀器、精密機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體的科技企業(yè)。在全國(guó)的大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)、高新技術(shù)企業(yè)均有我們提供的高端科研儀器設(shè)備。
努美科技作為中國(guó)的高端光電儀器和實(shí)驗(yàn)室配套設(shè)備制造商與進(jìn)口品牌代理商,致力于把歐美等國(guó)的光電產(chǎn)品帶給中國(guó)每個(gè)科研工作者、每個(gè)科學(xué)實(shí)驗(yàn)室、每個(gè)科學(xué)研究機(jī)構(gòu)而努力。
制造產(chǎn)品:光學(xué)平臺(tái)、積分球系統(tǒng)、均勻光源、光譜測(cè)量系統(tǒng)等。
代理產(chǎn)品:HySpex高光譜成像儀、labsphere藍(lán)菲光學(xué)積分球系統(tǒng)、TMC光學(xué)平臺(tái)、Otsuka超快光纖光譜儀、SVC地物光譜儀、HORIBA Jobin Yvon光柵光譜儀、Avantes光纖光譜儀、Lambert時(shí)間分辨像增強(qiáng)相機(jī)ICCD、D P傅立葉變換熱紅外光譜輻射儀、ISDC黑體、Alluxa濾光片、Spectrogon濾光片、ASAHI-SPECTRA濾光片、Semrock濾光片、Andover濾光片、Barr濾光片、SIGMAKOKI光機(jī)械等光電產(chǎn)品。
我們本著 精誠(chéng)致業(yè)、誠(chéng)信為本、追求卓越 的宗旨,崇尚 人文情懷 的管理思想,博眾之長(zhǎng)、補(bǔ)己之短使公司更加完善,并圍繞客戶(hù)的需求持續(xù)創(chuàng)新為客戶(hù)創(chuàng)造最大價(jià)值。
我們以專(zhuān)業(yè)和創(chuàng)新的理念在高校、科研、企業(yè)都擁有豐富的項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn),已完成全國(guó)多個(gè)國(guó)家重點(diǎn)課題項(xiàng)目,為客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。
手持三維激光掃描儀H19
1.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
(1) 數(shù)據(jù)采集傳感器:高速、高精密工業(yè)級(jí)相機(jī)2臺(tái)
(2) 測(cè)量光源:14束交叉激光線(xiàn)+1束激光線(xiàn),激光級(jí)別ClassII(人眼安全),波長(zhǎng)大于600nm
(3) 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):支持windows 7及以上,32位和64位操作系統(tǒng),支持內(nèi)存16G以上
(4) 拼接方式:系統(tǒng)整合 專(zhuān)業(yè)模式 全自動(dòng)標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊
(5) 全局誤差控制方式:系統(tǒng)整合GREC Pro全局誤差控制模塊
(6) 使用方便:整個(gè)過(guò)程全部手持完成,無(wú)需三腳架等支撐裝置
(7) 普通環(huán)境下可以測(cè)量鎏金等高光亮物體以及黑色物體,無(wú)需噴涂顯影劑等預(yù)先處理
(8)防抖設(shè)計(jì):采用先進(jìn)的防抖動(dòng)算法,防止掃描過(guò)程中人為的抖動(dòng)對(duì)誤差的影響
(9)掃描過(guò)程中可以進(jìn)行實(shí)時(shí)可變點(diǎn)距掃描,實(shí)時(shí)加密局部細(xì)節(jié)點(diǎn)距
2.總體技術(shù)要求
掃描方式:激光手持照相式
掃描技術(shù):激光線(xiàn)網(wǎng)格掃描技術(shù)
掃描區(qū)域:300 mm 275 mm
景深:250 mm
工作距離:300 mm
掃描速率: 480000 次/秒
掃描分辨率:0.05 mm
測(cè)量精度:0.03 mm
體積精度:0.020 + 0.060 mm/m
體積精度(結(jié)合DigiMetric):0.020 + 0.025 mm/m
測(cè)量范圍(物件尺寸):0.1 ~8 m,可擴(kuò)展
傳輸方式: USB3.0
工作溫度:-10 - 40℃
工作濕度:10 - 90 %
3.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
全中文軟件界面
自適應(yīng)形面掃描模塊
(1) 自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù),自適應(yīng)各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對(duì)象,無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié)
(2) 可變點(diǎn)距掃描,在同一次掃描中,可對(duì)點(diǎn)距進(jìn)行靈活設(shè)置和改變,同時(shí)滿(mǎn)足高速掃描以及精細(xì)掃描的需求
自動(dòng)拼接模塊
(1) 智能標(biāo)志點(diǎn)識(shí)別技術(shù):系統(tǒng)自動(dòng)跟蹤識(shí)別標(biāo)志點(diǎn)
(2) GREC Pro全局誤差控制模塊,可對(duì)拼接后的誤差進(jìn)行全局控制
全局框架掃描模塊
(1) 全局框架掃描技術(shù),對(duì)框架點(diǎn)累積誤差進(jìn)行全局控制
(2) 兼容DigiMetric系統(tǒng),搭載全局?jǐn)z影測(cè)量技術(shù)可將掃描范圍擴(kuò)展至幾十米
點(diǎn)云處理模塊
掃描數(shù)據(jù)后,可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪基于曲率的點(diǎn)云精簡(jiǎn)功能自動(dòng)生成三角面數(shù)據(jù)輸入輸出
導(dǎo)出結(jié)果為ASC,STL,OBJ,OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測(cè)量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)手持三維激光掃描儀H171.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
(1) 數(shù)據(jù)采集傳感器:高速、高精密工業(yè)級(jí)相機(jī)2臺(tái)
(2) 測(cè)量光源:10束交叉激光線(xiàn),激光級(jí)別ClassII(人眼安全),波長(zhǎng)大于600納米
(3) 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):支持windows 7及以上,32位和64位操作系統(tǒng),支持內(nèi)存16G以上
(4) 拼接方式:系統(tǒng)整合 專(zhuān)業(yè)模式 全自動(dòng)標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊
(5) 全局誤差控制方式:系統(tǒng)整合GREC Pro全局誤差控制模塊
(6) 使用方便:整個(gè)過(guò)程全部手持完成,無(wú)需三腳架等支撐裝置
(7) 普通環(huán)境下可以測(cè)量鎏金等高光亮物體以及黑色物體,無(wú)需噴涂顯影劑等預(yù)先處理
(8)防抖設(shè)計(jì):采用先進(jìn)的防抖動(dòng)算法,防止掃描過(guò)程中人為的抖動(dòng)對(duì)誤差的影響
(9)掃描過(guò)程中可以進(jìn)行實(shí)時(shí)可變點(diǎn)距掃描,實(shí)時(shí)加密局部細(xì)節(jié)點(diǎn)距
2.總體技術(shù)要求
掃描方式:激光手持照相式
掃描技術(shù):激光線(xiàn)網(wǎng)格掃描技術(shù)
掃描區(qū)域:300 mm 250 mm
景深:250 mm
工作距離:300 mm
掃描速率: 350000 次/秒
掃描分辨率:0.100 mm
測(cè)量精度:最高0.03 mm
體積精度:0.020 + 0.080 mm/m
體積精度(結(jié)合DigiMetric):0.020 + 0.025 mm/m
測(cè)量范圍(物件尺寸):0.1 ~8 m,可擴(kuò)展
傳輸方式:USB3.0
工作溫度:-10 - 40℃
工作濕度:10 - 90 %
3.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
全中文軟件界面
自適應(yīng)形面掃描模塊
(1) 自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù),自適應(yīng)各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對(duì)象,無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié)
(2) 可變點(diǎn)距掃描,在同一次掃描中,可對(duì)點(diǎn)距進(jìn)行靈活設(shè)置和改變,同時(shí)滿(mǎn)足高速掃描以及精細(xì)掃描的需求
自動(dòng)拼接模塊
(1) 智能標(biāo)志點(diǎn)識(shí)別技術(shù):系統(tǒng)自動(dòng)跟蹤識(shí)別標(biāo)志點(diǎn)
(2) GREC Pro全局誤差控制模塊,可對(duì)拼接后的誤差進(jìn)行全局控制
全局框架掃描模塊
(1) 全局框架掃描技術(shù),對(duì)框架點(diǎn)累積誤差進(jìn)行全局控制
(2) 兼容DigiMetric系統(tǒng),搭載全局?jǐn)z影測(cè)量技術(shù)可將掃描范圍擴(kuò)展至幾十米
點(diǎn)云處理模塊
掃描數(shù)據(jù)后,可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪基于曲率的點(diǎn)云精簡(jiǎn)功能自動(dòng)生成三角面數(shù)據(jù)輸入輸出
導(dǎo)出結(jié)果為ASC,STL,OBJ,OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測(cè)量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)手持式三維激光掃描儀H151.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
(1) 數(shù)據(jù)采集傳感器:高速、高精密工業(yè)級(jí)相機(jī)2臺(tái)
(2) 測(cè)量光源:6 束交叉激光線(xiàn),激光級(jí)別ClassII(人眼安全),波長(zhǎng)大于600納米
(3) 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):支持windows 7及以上,32位和64位操作系統(tǒng),支持內(nèi)存16G以上
(4) 拼接方式:系統(tǒng)整合 專(zhuān)業(yè)模式 全自動(dòng)標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊
(5) 全局誤差控制方式:系統(tǒng)整合GREC Pro全局誤差控制模塊
(6) 使用方便:整個(gè)過(guò)程全部手持完成,無(wú)需三腳架等支撐裝置
(7) 普通環(huán)境下可以測(cè)量鎏金等高光亮物體以及黑色物體,無(wú)需噴涂顯影劑等預(yù)先處理
(8)防抖設(shè)計(jì):采用先進(jìn)的防抖動(dòng)算法,防止掃描過(guò)程中人為的抖動(dòng)對(duì)誤差的影響
(9)掃描過(guò)程中可以進(jìn)行實(shí)時(shí)可變點(diǎn)距掃描,實(shí)時(shí)加密局部細(xì)節(jié)點(diǎn)距
2.總體技術(shù)要求
掃描方式:激光手持照相式
掃描技術(shù):激光線(xiàn)網(wǎng)格掃描技術(shù)
掃描區(qū)域:280 mm 250 mm
景深:250 mm
工作距離:300 mm
*掃描速率:240000 次/秒
掃描分辨率:0.100 mm
測(cè)量精度:最高0.03 mm
體積精度:0.020 + 0.100 mm/m
體積精度(結(jié)合DigiMetric):0.020 + 0.025 mm/m
測(cè)量范圍(物件尺寸):0.1 ~6 m,可擴(kuò)展
傳輸方式:USB3.0
工作溫度:-10 - 40℃
工作濕度:10 - 90 %
3.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
全中文軟件界面
自適應(yīng)形面掃描模塊
(1) 自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù),自適應(yīng)各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對(duì)象,無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié)
(2) 可變點(diǎn)距掃描,在同一次掃描中,可對(duì)點(diǎn)距進(jìn)行靈活設(shè)置和改變,同時(shí)滿(mǎn)足高速掃描以及精細(xì)掃描的需求
自動(dòng)拼接模塊
(1) 智能標(biāo)志點(diǎn)識(shí)別技術(shù):系統(tǒng)自動(dòng)跟蹤識(shí)別標(biāo)志點(diǎn)
(2) GREC Pro全局誤差控制模塊,可對(duì)拼接后的誤差進(jìn)行全局控制
全局框架掃描模塊
(1) 全局框架掃描技術(shù),對(duì)框架點(diǎn)累積誤差進(jìn)行全局控制
(2) 兼容DigiMetric系統(tǒng),搭載全局?jǐn)z影測(cè)量技術(shù)可將掃描范圍擴(kuò)展至幾十米
點(diǎn)云處理模塊
掃描數(shù)據(jù)后,可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪基于曲率的點(diǎn)云精簡(jiǎn)功能自動(dòng)生成三角面數(shù)據(jù)輸入輸出
導(dǎo)出結(jié)果為ASC,STL,OBJ,OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測(cè)量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)